芯趨勢(shì)！新商機(jī)！芯片+封測(cè)+嵌入式系統(tǒng)大展9月深圳見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)化元器件一站式選型 —— ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽繼續(xù)揚(yáng)帆起航！

4大主題帶您快速導(dǎo)入新藍(lán)海：5G新技術(shù)與應(yīng)用、車(chē)規(guī)級(jí)芯片與元件、嵌入式與AIoT、SiP與先進(jìn)封測(cè)

20+類(lèi)400+家優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商一網(wǎng)打盡：涉及5G/射頻、車(chē)規(guī)級(jí)芯片與元件、電源與儲(chǔ)能、功率器件與第三代半導(dǎo)體、國(guó)產(chǎn)高性能連接器、MCU與嵌入式處理器、存儲(chǔ)、MEMS與傳感器、RISC-V與開(kāi)源硬件、嵌入式AI、機(jī)器視覺(jué)與智能系統(tǒng)、工業(yè)級(jí)HMI、SiP與先進(jìn)封測(cè)設(shè)備、材料與服務(wù)等。

20+專(zhuān)業(yè)論壇，200+重磅專(zhuān)家演講人深度解析全球技術(shù)趨勢(shì)：汽車(chē)智能化、電動(dòng)汽車(chē)安全與節(jié)能的電池充電管理、AI與FPGA技術(shù)、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封測(cè)、功率器件與第三代半導(dǎo)體封測(cè)材料與工藝、Mini-LED發(fā)展及工藝、先進(jìn)存儲(chǔ)等。

4萬(wàn)+企業(yè)決策者、技術(shù)專(zhuān)家、工程師和采購(gòu)經(jīng)理：面對(duì)面交流的寶貴機(jī)會(huì)